一、柔性電路板簡介

**柔性電路板（FPC）**是一種可以彎曲、折疊甚至卷曲的電路板。

材料通常為：聚酰亞胺（PI）、聚酯薄膜（PET）等高分子薄膜作為基材

銅箔作為導電層

可采用單面、雙面或多層結(jié)構(gòu)

主要應用：手機、筆記本電腦、可穿戴設備、汽車電子、醫(yī)療器械等。

二、柔性電路板的優(yōu)點

1. 可彎曲、可折疊

支持各種曲面設計，適用于空間受限的設備

允許折疊、卷繞或動態(tài)運動（如柔性顯示屏）

2. 高密度布線能力

銅箔可制成微細線路，支持高密度封裝

有利于減小電子產(chǎn)品體積

3. 重量輕、厚度薄

典型厚度可低至0.1~0.2 mm

減輕電子產(chǎn)品整體重量，尤其適合便攜式或可穿戴設備

4. 減少連接器和焊點

柔性電路可直接連通各器件，降低接口數(shù)量

提高可靠性，減少因接插件引起的故障

5. 抗振動、抗沖擊能力強

在振動或沖擊環(huán)境下，比剛性PCB更耐用

適用于汽車電子、航空航天等應用

三、柔性電路板的缺點

1. 成本較高

材料成本高（如PI薄膜）

加工工藝復雜（如激光打孔、柔性覆銅）

單板價格比剛性PCB高 3~5 倍

2. 設計難度大

布線需要考慮彎曲半徑、防斷裂設計

機械強度限制設計自由度

對溫度和應力敏感

3. 裝配工藝復雜

焊接柔性板需要特殊工藝（如軟硬結(jié)合板）

自動化裝配難度大

4. 壽命有限

多次彎曲容易疲勞，導致斷裂

高溫、高濕環(huán)境可能加速老化

5. 維修和改動不方便

彎曲板和多層柔性板一旦損壞難以修復

設計變更成本高

四、總結(jié)對比

特性優(yōu)勢劣勢可彎曲性可折疊、卷曲，節(jié)省空間彎曲次數(shù)過多易疲勞斷裂密度與重量高密度布線，重量輕設計難度大，布線需考慮機械強度成本-材料及加工成本高可靠性減少連接器和焊點，抗振動能力強維修困難，壽命有限應用靈活性可用于便攜、可穿戴、汽車、醫(yī)療設備等裝配工藝復雜，自動化裝配難度大

五、應用場景示例

消費電子：手機攝像頭模組、筆記本鍵盤背光、智能手表

汽車電子：儀表盤、HUD顯示、傳感器連接

醫(yī)療設備：柔性傳感貼片、心電監(jiān)測設備

航空航天：輕量化電路、可彎曲傳感器